近日，康佳芯云存储芯片举行成功生产10万片的揭幕仪式。距康佳存储芯片封测产业园项目开工后的第个18月，康佳芯云给国产存储芯片传来喜讯。

　　据报道，康佳存储芯片封测产业园落户江苏省盐城高新区，占地100亩，将分两期建设，全面采用国际先进的封测设备，生产效率及产品良率达行业领先水平，是目前国内唯一对第三方开放的无人工厂。

　　康佳芯云累计生产突破10万片，对康佳而言，是一个意义非凡的重要里程碑。它代表康佳先后在合肥、深圳、江苏盐城布局半导体存储又获成果，目前已经具备规模化生产的能力。

　　从大处讲，康佳已经量产eMMC5.1存储主控芯片补足了我国在闪存MLC类别自主产能和存储芯片封测产能的短板。

　　可以毫不夸张地说，目前我国康佳在半导体存储芯片领域已经逐步掌握全球一流的技术，有望打破三星、SK海力士、镁光三大国际巨头在半导体存储芯片领域的长期垄断，半导体存储全系国产化替代指日可待。

　　存储芯片全系国产化替代或将开启

　　国内目前长江存储实现了TLC和QLC(3D闪存)主流闪存芯片的量产，月产10万片，良率和存储密度分别处于同步和领先水平。长鑫存储在内存芯片领域实现量产技术突破，实现了10nm DRAM芯片量产，月产12万片，从投产到量产120万片长鑫用了两年，其规划的产能有望满足全球约50%的DRAM需求。

　　康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司是康佳集团全资子公司，其封装eMMC是另一种主流闪存芯片技术MLC，广泛应用于智能手机、平板电脑、智能电视、机顶盒、汽车电子等产品领域。康佳芯云才刚起步，从康佳存储芯片封测产业园项目盐城开工，到累计生产突破10万片，康佳用了一年多的时间，eMMC 7.0和UFS 3.1等封测研发工作取得进展，首期规划年产能1.2亿颗芯片。

　　这意味着，我国在半导体存储芯片领域已经全面开花，在TLC/MLC/QLC/UFS主流闪存和DRAM内存芯片领域全系拥有了自主产能。

　　智能手机、平板电脑、穿戴设备、AR/VR、游戏、大数据、AI和数据中心等新兴市场的崛起，以及以固态硬盘SSD在台式PC、笔记本、工控和监控设备领域对传统机械硬盘的全面替代，将为储存芯片带来巨大的增长空间。

　　分析人士表示，目前我国半导体的市场已占全球60%的份额，而芯片自给率不到20%。随着我国存储芯片技术和产能的发展，存储芯片全系国产化替代或将开启。未来存储芯片完成国产替代后每年或将为国家节省一千多亿美元的外汇储备。

　　康佳芯云为家电企业打开了另一扇天窗

　　康佳存储芯片生产突破10万片，不仅是代表中国存储芯片的主流产品全面实现自主产能的里程碑，更为重要的是呈现了中国企业在践行《中国制造2025》国家行动纲领战略转型下的一个企业缩影。同时，标志着康佳从“康佳电子”向“康佳科技”升级转型的成功。

　　客观地讲，康佳芯云目前的产能和国产存储三巨头长江、长鑫和嘉合劲威并不在一个量级上，但是康佳在eMMC和UFS自主产能和技术储备，一方面补足我国在自主生产NAND产品部分类别缺失的短板，另一方面，康佳芯云在NAND封测具备2亿颗/年的能力，为康佳后续增长作了背书。

　　据近期报道，由于长江存储大规模量产，其自身封测产能无法满足需求，部分封测外包。这则消息对国内具备NAND封测能力的包括康佳、华天、长电、通富微电等利好。

　　康佳芯云存储芯片生产能力稳步快速提升，为家电企业打开了另一扇天窗，为传统的家电制造向科技转型提供了一个值得借鉴的范例。

　　对于家电企业来说，随着智能化和物联网的兴起，核心部件的重要性逐步显露，自主开发芯片与传统业务之间具有较高的协同性，可以大幅降低成本、构建技术壁垒，同时降低对国外核心技术的依赖性。

　　eMMC存储芯片是彩电和手机常用的芯片，康佳对当前主流eMMC产品所面临的痛点做了系统分析，并以此介入上游产业链，选准关联目标在科技研发和量产上发力，康佳的产品线已从传统的彩电业务扩展到智能家电、存储以及光电领域。

　　“十四五”规划为中国芯片产业迎来历史性的机遇，科技中国等强国战略为芯片企业带来了政策利好，在半导体和智能家居新赛道中，康佳在未来还将带来更多惊喜。