说起国产芯片，不得不提的就是华为的麒麟芯片。在遭遇的美方制裁之后，华为不仅面临的技术上的封锁，连供应链，华为的手脚都依次被斩断。在如此困境下，国产芯片还好并未陷入停滞，依然有着联发科在稳定的输出国产芯片，天玑系列芯片虽然在最顶尖的芯片领域暂时没能像华为麒麟芯片那样风光无限，但是却也是稳稳的站住了脚跟，得到了国内诸多手机厂家的肯定与支持。
不过国产芯片如今依然面临着困境，芯片产业距离能够自给自足的目标还比较远。对于芯片产业来说，尤为严重的问题就是我国对于光刻机等半导体所需关键设备的缺乏。
光刻机方面，自然不用多说，国家对此也多有布局，近期也是捷报频传，我国在光刻机的多个领域均有所突破，相信在不久的将来，一定可以制造出国产品牌的高端光刻机，以满足我国在芯片领域的崛起愿望。
总之，我国在芯片领域，就如同一位正在发育的儿童，发育状况也不甚良好，可以说是有些头重脚轻，还需要后面长期的投入支持。如此，现在更不要谈什么市场份额，自身不够硬，有多少市场份额都是虚的。
就在近期，清华大学机械系路新春教授带领清华大学成果转化项目公司华海清科研发，在芯片设备方面成功突破，国内首台12英寸超精密晶圆减薄机（Versatile-GP300）正式出机，并已经发往了国内某集成电路龙头企业。简单来说，就是清华大学路新春教授团队研发出了国内首台12英寸超精密晶圆减薄机，并已经投入使用了。
这对我国的芯片产业来说，无疑是一个巨大的转机，该超精密晶圆减薄机将在集成电路大生产线，用于应用于3D IC制造、先进封装等芯片制造大生产线。这是从无到有的突破，打破了外国集团的长期技术垄断。
在晶圆减薄机的国际市场，长期由日本的Disco公司一家所垄断，仅这一家公司就占全球市场份额的73%，我国的晶圆减薄机一直就依赖海外进口。国产晶圆减薄机在这之前从无产出，国际市场所占份额为0。
在如今美方肆意修改规则，大搞技术封锁的背景下，对于晶圆减薄机这一类芯片制造类设备，再想进口是非常难的。
Versatile-GP300这台12英寸的超精密晶圆减薄机，在集成电路制造中属于不可获取的关键装备，其主要功能是：在进入集成电路封装工序之前，需要将以晶圆背面进行超精密的磨削，智能平整、避免出现表面损伤以及缺陷等问题，从而让晶圆的厚度达到相对应的工艺标准。
该装备的复杂程度远超人们想象，技术难度非常之大，并且晶圆减薄机的市场门槛极高，又长期被国外厂商高度垄断。所幸有清华大学路新春教授团队二十年磨一剑，自2000年开始展开化学机械抛光（CMP）的基础研究，承担起国家重大科技攻关任务十余项，最终在今年成功研制出我国第一台12英寸的超精密晶圆减薄机（Versatile-GP300）。
清华大学自建国一直是我国最高等的文明学府，里面出过很多历史上非常有名的名人大家、科学家。可如今的清华大学被打上了许多不好的标签，其中有说它崇洋媚外的，还有的说它是留美预备学校，凡此种种，一度让这所高校蒙上了层层阴影。
近年来，随着我国综合国力的提升，现在许多清华学子也会选择留在国内，而在国外的许多清华学子也会选择回来，为祖国服务，舍弃掉那张绿卡。清华大学在这几年做出的成绩大家有目共睹，而这一次清华大学在芯片制造器械做出的突破，更是佐证了这一点。
近年，我国加快了在芯片相关产业的布局，我们也听到了不少关于芯片、光刻机的好消息。其中有长春光机在光刻机物镜系统领域中取得的重大突破，另外还在刻蚀机、晶圆清洗机、等离子注入机等芯片相关行业关键设备领域，都取得了非常重要的突破。
在我国芯片产业一份又一份捷报传来的同时，大洋彼岸的美国相信会越来越坐立不安。在我国芯片产业国产化率越来越高的同时，我国在国际芯片市场上的话语权也将逐渐变重，相信在未来的某一天，我们将彻底摆脱国外对我芯片制造设备的垄断。
虽然就目前情形来看，我国的芯片产业还在处于起步阶段，与欧美成熟的芯片产业有着不小的差距，但在小编看来，这其中的差距也将是对我们的鞭策，未来会有更多的人投入其中，去奋斗，为中国的芯片制造业发光发热。
中国有着庞大的消费市场，相信在我国的优秀的战略布局下，在2025年，国产芯片市场将实现70%的自给率。