由美国主导的全球半导体供应链新联盟，正在形成。

2022年5月8日，访美的马来西亚贸易与工业部部长阿兹敏，在会见完芯片巨头德州仪器及电子组装材料与半导体装配公司Indium Corporation后，与美国商务部签署了半导体领域的合作备忘录，双方在提高汽车、航天及医疗领域半导体供应链透明度方面加强合作。由美国主导的全球半导体供应链新联盟，又多了一位合作伙伴。

马来西亚半导体行业给中国及全球汽车制造商留下了深刻的印象。2021年8月，英飞凌、恩智浦、瑞萨和意法半导体在马来西亚的工厂及供应商遭遇疫情，加深了汽车行业的芯片危机，博世中国投资副总裁相约跳楼的桥段，还不曾被遗忘。这一次，马来西亚又获得了美国包括半导体在内的33.38亿美元投资。美国的指向越来越明确，包围圈越扩越大。

自2021年5月起，面对汽车领域的半导体供应灾难，美国就以供应链透明度为由动作频频。在看完了华为、中芯国际等中国公司的营运结果后，美国计划改善制裁效果，联合更多盟友，从半导体的全产业链采取行动。

2022年2月，白宫发出行政命令，日本、韩国、全球晶圆代工要地、美国需要组建全球半导体新联盟。

2022年3月，芯片四方联盟（Chip 4联盟）在美国的主导下开始搭建，集结半导体领域设备、材料、制造、设计、芯片、终端的最强力量，形成相对闭环的联盟，实现对半导体产业链的全面掌控。韩国研究机构最新的报告称，从长远的利益考量，韩国半导体制造商必须接受美国的提议。日本、美国、韩国对部分国家和地区供应链的过分依赖，在新能源汽车、半导体、动力电池及原材料领域尤其严重。芯片四方联盟，需要让更多价值观相同的盟友加入。马来西亚就是理想的选择之一。荷兰、德国等国家也应该尽快入列。

2022年5月9日，美国媒体《The Information》掀开了半导体北约计划的一角。美国商务部正在酝酿更大范围的新制裁措施。其中，包括禁止向中国的半导体企业出售先进的半导体设备。华虹半导体、长鑫存储以及长江存储等中国企业成为新的猎杀目标。

在半导体材料领域，科林研发（Lam Research）、科磊（KLA）、应用材料（Applied Materials）等美国企业，与中国公司的合作范围将被收窄。报道称，日本、荷兰的半导体材料供应商，也受邀加入其中。美国希望与盟友一起制定一套类似于针对中芯国际的制裁规则，确保中国的半导体厂家无法通过其他国家购买设备来逃避制裁。

不仅如此，美国还计划对中国的外资芯片公司做出限制。韩国SK海力士、德国英飞凌、荷兰恩智浦、美国德州仪器等芯片企业的中国工厂，将面临与中国公司一样的出口管制规则。他们只被允许使用老旧技术在中国生产芯片，在涉及到成熟制程以下的技术时，则需首先得到美国的许可。

美国对中国的芯片管制，从使用先进制程的通信电子芯片，扩大到以成熟支撑为的汽车芯片领域。进入这份名单的外资企业，占据了汽车半导体的绝大部分市场，从MCU到IGBT，从传感器到电源管理芯片，中国汽车超过90%的芯片需要进口。依产值计算，2021年中国半导体的总产值约为320亿美元，占中国本土需求的16.7%。其中，中国本土厂家的产值为117亿美元，占市场的6.1%。以汽车领域的规模估算，中国汽车芯片的自给率在2%左右。

中国本土半导体厂家的技术实力，与整个市场的需求出现了明显的错配。在国产替代速度最快的功率半导体领域，比亚迪、斯达、士兰微的同级产品，至少要落后于英飞凌一代产品的技术。

随着美国半导体供应链的升级，汽车芯片的铁幕正在落下。