集微网消息，据韩媒ET News报道，继M1芯片后，三星电子旗下三星电机(Samsung Electro-Mechanics) 有望为下一代苹果M2 芯片供应覆晶球闸阵列封装载板(FCBGA)。

报道指出，三星电机正在参与M2 芯片的研发项目，双方早在2020 年就有合作经验，苹果初代M1芯片采用的便是由三星电机生产的FCBGA，此外，日本Ibiden 和台湾欣兴电子也是苹果FCBGA 供应商。

苹果目前正在全力研发M2 芯片，目前已经测试了至少九款搭载M2 芯片的Mac 产品，市场预期最快今年上半年就会亮相。

FCBGA 是半导体制程中不可或缺的关键技术，也是三星电机近年来积极发展的重点业务。为提升后段制程竞争力，三星电机去年底向越南FCBGA 基础设施投资1.3 万亿韩元，并于上月加码投资3000 亿韩元。