在国内众多手机生产制造厂商中，华为是其中一个比较与众不同的存在，当其他厂商都奉行拿来主义直接从外国购买芯片安装在自己的手机上时，华为却花了不少心思和人力物力研发自己的芯片，并且在这方面做的还很不错，其设计的芯片应用在多种类型的设备和场景中。其实不仅在国内在国外像华为这种在芯片上极为执着的厂商也是不多见的，技术很领先的三星就算在自己的中高端手机上也是大规模搭载高通芯片，可以说手机厂商制造不出自己的芯片并不是一件十分丢人的事情。

虽然华为在芯片的设计上已经炉火纯青，但是华为海思芯片中绝妙的设计却需要台积电等这种芯片代工制造厂来将其变成现实，自从国际芯片交易规则发生不利变化后，华为就陷入了空有设计图纸却没有人来代工的尴尬处境。

目前国际上具有芯片代工能力的制造厂商也只有台积电高通等仅有的几家企业，长期合作的老客户台积电被规则束缚后，高通自然是指望不上，华为对这种无米之炊的处境也是无奈接受，余承东甚至都公开表示，华为虽然在研发设计芯片这方面没有任何问题，但是在国内制造仍然是困难重重。

被芯片制造层层掣肘，华为开始倾注更多的心血到芯片半导体的研究活动中，不仅提高了自己芯片设计方面的本领，使芯片类型更加丰富，还要攻克芯片制造这一终极难题。

其中最为重要的就是，华为开始有意通过投资支持国内半导体企业的发展，这些投资对于国内半导体芯片行业犹如一剂强心针，加快了芯片制造技术的研发进度，而华为通过投资种下的种子结出来的果最终会成为华为的手中利器，不在畏惧任何制裁。

3月28日，在华为的2021年年度报告发布会上，发言人除了对华为2021年的财报情况进行细致的描述与解答，并且在大众比较关心的手机芯片问题上面也公开传达出自己明确的态度。

华为郭平发言称，未来华为的芯片设计方案将有可能使用多核结构，通过这种方案来提高芯片的性能。

同时华为在未来将会将投资重点转向三个重构，用堆叠、面积等技术来实现性能的飞跃，通过目前已经非常成熟的工艺技术。使华为制造出来的芯片拥有与台积电高通等制造出来的芯片的一战之力。

华为的这种芯片制造思路，其实已经有企业实践的先例，那就是苹果公司。的M1ultra芯片，

据资料显示，苹果公司通过将两颗M1max堆叠在一起，而将这两颗M1max芯片堆叠在一起的过程中采用了先进的封装工艺。这一举措直接将芯片的性能在原来的基础上实现了翻倍提升的效果，而这种芯片最后的综合性能更是突破了之前所能到达的极限。

而目前，据已知消息，华为自己研发的芯片叠加技术已经早早地申请了专利，将两片芯片叠加在一起，从而使它变成一片远超原来性能的芯片。

其实华为之所以瞄准这种制造思路，也是根据自己目前所处于的实际状况而做出的选择。

第一，国内像中芯国际这样的厂商。已经具备大规模生产14纳米、N+1、N+2等芯片的制造能力，后面两种芯片的性能已经和7纳米芯片性能差别很小，目前中芯国际已经圆满完成基纳米芯片的研发。

按照现在已经取得的成果，国内大批量生产7纳米芯片已经是指日可待的事情，这种芯片通过DUV光刻机。使用多层曝光工艺就可以制造出来，并且，按照中芯国际公布的生产进度表， N+1、N+2这种些类型的芯片，已经在开始试验性的生产。

有了中芯国际制造技术上的保障，再加上华为现在已经实现麒麟9000l 5纳米芯片的封装，有了这两项关键。技术要素的支持，那么国内想实现和苹果公司类似的芯片堆叠制造，生产出高性能的芯片也不是一件很难的事情了。

芯片制成的数值越小，那么芯片的制造难度也在呈倍数增长，每前进一步都需要付出庞大的时间人力物力成本吗，但性能的提升效果不再如以往那样显著。很多芯片代工企业都在致力于破解这种技术难题，在这个破解过程中，小芯片这种概念横空出世。

小芯片技术就是在封装技术先进的技术上，不需要再缩小芯片制程，就能将芯片的性能大大提高。

AMD最开始在7纳米芯片的基础上应用这一技术，之后英特尔苹果台积电等等国际厂商紧接着就宣布研发出先进的封装技术。

华为如果也采用这种技术，那么就可以比较容易的快速提升芯片性能，不再受外界规则的影响。