芯片等规则被修改后，国内很多厂商纷纷进入芯片制造领域内，尤其是华为，更是全面进入了芯片领域。

在国内厂商中，芯片制造技术最先进的厂商是中芯国际，目前其已经能够量产14nm、N+1等工艺的芯片，同类产品，其良品率可以媲美台积电等国际大厂。

进入2022年后，中芯国际传来很多好消息，例如，2021年营收和利润再创新高，2022年计划资本开支超50亿美元。

如今，中芯国际又正式宣布新消息，今年稳步推进FinFet 和 28nm 工艺。

都知道，英特尔是最先采用FinFet工艺，并推出了22nm制程的芯片，随后台积电、三星以及格罗方德纷纷采用该工艺，推出了16nm、10nm,甚至是7nm工艺的芯片。

当然，台积电是将FinFet工艺发挥到了极致，其在DUV光刻机下，用FinFet工艺量产7nm芯片，EUV光刻机交付后，其才推出了7nm EUV工艺。

也就是说，中芯国际官宣稳步推进FinFet 和 28nm 工艺，这意味国产7nm正在推进中。

国内芯片需求多数都是14nm以上制程，但7nm芯片试产量产后，就意味着国产芯片将能够满足绝大数国内厂商的需求，中芯国际深知这一点。

中芯国际官宣稳步推进FinFet 和 28nm 工艺后，中芯国际有望成为第三家量产7nm芯片的厂商，就看中芯国际和英特尔谁先量产7nm芯片了。

最主要的是，中芯国际具备了多项7nm芯片的优势。

首先，中芯国际已经完成了7nm芯片的研发任务。

据悉，中芯国际梁孟松早在2020年底就对外表示，中芯国际用3年时间完成了28nm到7nm芯片的跨越，其中，7nm芯片的研发任务已经完成。

要知道，研发任务完成后，接下来就是进入试产阶段。

另外，中芯国际已经小规模量产N+1工艺的芯片，按照计划，N+2工艺的芯片也应该进入试产阶段了。

根据中芯国际发布的消息可知，N+1工艺的芯片与台积电7nm芯片的逻辑面积很像，只不过性能提升为16%，主打的就是低功耗，而N+2工艺的芯片主打的是高性能。

也就是说，中芯国际已经具备量产类似7nm芯片的能力。

其次，有了大量的DUV光刻机。

7nm芯片研发任务已经完成，但要想实现试产、量产等，还需要有大量的先进光刻机。

据悉，中芯国际早就向ASML购买了大量的DUV光刻机，并向其它厂商购买所需要的半导体设备或者原材料等。

另外，中芯国际已经用多层曝光工艺量产了14nm芯片，良品率敢于同国际大厂相比较，其自然也能够用DUV光刻机和多层曝光工艺进行7nm芯片试产等工作。

更何况，台积电已经明确表示，用DUV光刻机也能够量产5nm芯片，其就是用DUV光刻机和多层曝光工艺量产的7nm芯片。

实际上，中芯国际还具备了另外一个条件，那就是市场需求，7nm芯片的需求急剧增加，数据显示，台积电7nm工艺和5nm工艺贡献了相当多的营收。

也就是说，只要中芯国际掌握了7nm芯片制造技术，并实现了量产，就不用担心市场和订单问题，毕竟，目前仅有台积电和三星量产了7nm芯片。