本报记者裴昱北京报道

　　高通中国区董事长孟璞曾经说过一句话，他认为芯片是全球化最为彻底的行业，而现在，全球范围内丝毫不见缓解的芯片供应紧缺态势，似乎应验了他在这个夏天做出的判断。芯片紧缺，早已不是一个国家或者一个区域市场所面对的问题。

　　全球范围内的芯片巨头英特尔也面临市场需求巨大，但产线扩产和设立新的半导体工厂却投资高昂的问题。这家国际芯片巨头，被意大利邀请前往当地投资设立芯片生产线，但英特尔表现得却相对暧昧，没有明确的答复。而在美国，另外一个投资高达数十亿美元的半导体工厂计划，首先没有确定选址，其次也没有确定建设的时间。

　　通过社交媒体，在太平洋的另一端，一家大型电子设备制造商的采购部门人士向《中国经营报》记者表示，从他们掌握的消息看，在美国的半导体工厂，英特尔正在与美国政府和国会博弈，“英特尔的意愿是，希望能够拿到美国政府的支持资金，才会开工建设这个生产芯片的半导体工厂。”他强调，他十分相信自己的判断。

　　英特尔博弈等待政府支持资金并非没有依据，这来自于CHIPS法案。它的全称是《the Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors》，中文可以翻译为《美国半导体生产激励法案》，而与该法案相关的资金，则被称之为CHIPS资金。

　　这是一项旨在为美国半导体和芯片生产企业提供资金支持的法案，这种资金支持，在中文里有一个更为易于理解的称谓，那就是补贴。CHIPS法案的提出者：美国民主党参议员Mark Warner和共和党参议员John Cornyn，是从所谓国际竞争的角度看待这一问题的，他们认为，韩国、日本等国家，都在为半导体和芯片制造企业提供补贴，而美国没有，这让美国的芯片和半导体企业，在国际竞争中处在不平等的地位。

　　CHIPS法案于美国东部时间2020年6月提出，修改1986年《国内财政收入法》（Internal Revenue Code of 1986），对于纳税年度内的半导体设备、制造设施、设备租赁等投资，给予税收抵免。不过，这并不是最重要的，与CHIPS法案所连带的，是一项总额高达520亿美元半导体制造商支持资金。

　　2021年6月，美国参议院通过了一项法案，其间包含了CHIPS的有关内容，即在为研发项目提供近2500亿美元的资金，而这其中，也包括为半导体行业提供的520亿美元的资金支持。芯片巨头英特尔正在等待和博弈的，就是这笔资金。

　　但是，这项资金支持计划却迟迟没有落地，这也是英特尔始终不就自己的新的半导体工厂的选址和开工时间加以确定的重要原因所在。一如前述美国电子设备制造商采购部人士的判断，英特尔的发言人近日表示，该公司正在考虑放弃这个投资计划。按照此前英特尔披露的信息，这家半导体工厂的投资，高达数十亿美元。

　　投资者的担心在于，一旦这笔巨额投资全部由英特尔承担，那么，将会对英特尔的财务报表上的利润形成很大的侵蚀，因此，在最近几日，英特尔上市公司的股价，迎来了2020年7月以来的最大跌幅。而这反过来更坚定了英特尔的高管层等待CHIPS资金的决心。以至于他们的发言人表示，正在考虑放弃这一投资计划。

　　英特尔虽然贵为全球最知名的芯片巨头，但是，在全球化的产业分工中，它已经不再像往日那样高高在上，来自欧盟、亚洲的日本、韩国以及中国台湾地区的芯片制造商和半导体生产企业，已经分食了以英特尔为代表的美国芯片和半导体制造商市场份额，并且在相关分类产品的研发技术和生产工艺制造水平上，超越了美国半导体企业。

　　显然，美国国会的政客们，不会忽视这样一种现状对于他们和选票的重要意义。尽管CHIPS资金尚未得到真正落地，但华盛顿国会山的议员们，已经开始谋划另外一个法案，那就是《The Facilitating American-Built Semiconductors》,这份被简称为FABS的法案，中文大体可以翻译为《促进美国半导体法案》，这份法案为半导体投资提供税收抵免。

　　但是，美国半导体协会（SIA）近日发布报告称，相关方面认为，FABS法案应扩大惠及到半导体制造和设计支出，以增强整个半导体生态系统。前述美国大型电子设备制造商的采购部人士向记者表达了某种失望的情绪，在他看来，全球芯片的供应链都处在紧张状态下，而这些大型的半导体生产企业，却沉浸在与政府的博弈当中，“这会是一个漫长的过程，而我们要面对明天生产线上的芯片从哪里来？”

　　位势不同，看到的世界自然不尽相同，他可能忽视了芯片产线巨大的投资。同样是在那份SIA的报告中，美国半导体协会指出，全球半导体行业正在计划大幅投资制造和研发，以满足未来几年预计的市场增长，2021年之前，半导体行业的资本支出从未超过1150亿美元，而2021年将达1500亿美元，2022年将超过1500亿美元。

　　SIA在报告中还提醒，在资本密集领域，如原材料和制造领域，包括晶圆制造和组装、测试和封装，这些业务主要集中在亚洲，这种不平衡突出了美国需要考虑采取战略激励措施来支持本土制造。

　　“美国的半导体行业，在研发领域仍然保有一定的优势，比如，EDA、IP核，整体的芯片设计，以及芯片的制造设备方面仍然具有优势，美国产业的想法是，通过政府扶持，补上资本密集领域的短板，当然，这也是他们游说美国政府方面予以资金支持的事由。”一位芯片制造企业的资深人士向本报记者分析，他知道，华盛顿的国会山向来是讲究游说的。

　　国会山的政客们一向有“利用美国落后了”的传统。现在，他们显然希望参众两院都看到：美国半导体和芯片行业，在10nm及以下的逻辑产能方面已经不如亚洲，28nm及以上的逻辑产能方面也远远落后亚洲，他们把这种“美国落后了”的原因，归结为亚洲企业主要得到了政府激励措施的支持。确实，韩国、日本都为芯片和半导体企业提供了不同形式的财政支持和补贴，现在，这个队伍里面，又加入了欧盟。

　　根据SIA的统计，在美国的49个州，近277000人从事半导体行业的设计、制造、测试和研发工作。2020年，美国半导体行业总共为美国提供了185万个就业岗位，包括25万个直接就业岗位、160万个间接就业岗位；为美国创造了1608亿美元的收入。

　　只不过，英特尔会更关心，CHIPS的支持资金，何时可以真正落地？这显然才是最关键的。